金属 - はんだ接続の世界では、一般的にはんだ食われと拡散という言葉がありますが、このはんだ食われと拡散の違いが分かりません。 はんだ食われは、溶融したはんだ内に、固体の金や銅が溶け出すことで、 拡散 上記①～③が一般的に言われている拡散です。 基本的にAu皮膜は残っています。 CuがAu皮膜上に浮上した為、Auが無くなったと解釈され る場合がありますが、浮上したCuの下にAuが確認されま す。
創業1990年！新領域の拡散接合技術を 専業にこだわり挑戦しつづけます.
Cu, Fe, Au, Na等々、置換拡散に比べて高速度 図8-11固体中の原子の拡散メカニズム Ⅱ 置換拡散 (a)直接置換、(b)空乏支援置換 図8-12 固体中の原子の拡散メカニズム Ⅲ 格子間原子･格子点原子置換 Si中のP, B, As等の置換 . また、enepigプロセスではni層の薄化と伴に下地cuのau表面に対する拡散防止効果が低下したためにngモードが増加したと考えられます。 はんだ接合性評価. 拡散DBには現在、金属（Ag, Al, Cu, Fe, Ni, Ti, Zr等）、ステンレス鋼、Fe合金、Al合金、Ni合金等の合金、半導体、酸化物セラミックス、金属間化合物等のデータを収録しています。 公開データ数. 上記①～③が一般的に言われている拡散です。 基本的にAu皮膜は残っています。 CuがAu皮膜上に浮上した為、Auが無くなったと解釈され る場合がありますが、浮上したCuの下にAuが確認されま す。 1990年創業以来、拡散接合(熱圧着)技術一筋 業界トップクラスの技術力と発想力、サポート力で超高精密部品の試作開発から量産 拡散接合の. ②Au皮膜のピンホールからの拡散 ③Au結晶への拡散 . ②Au皮膜のピンホールからの拡散 ③Au結晶への拡散 . 2019年11月15日; 拡散データ: 23,802件: 文 献: 5,275件: データ 1. ・アルミ（2000、5000、6000番台） ・銅 ・銅合金 ・鋼鉄 ・ステンレス※ 記載以外の素材に関してはお問合わせ下さい。 より生ずる非平衡相や,Si-Cu 系に存在するHume-Rothery型 合金に於ても認められる｡非平衡 相のS卜Au合金は非常に不安定 で,例えば100℃,5分程度で平 衡相(即ちpureなSiとAu)の 2相に分離する｡この分離はSi 及びAuの長距離(数〝m)にわ たる拡散により適戎されるのである この例では、金(Au)中へのニッケル(Ni)原子 の拡散が多く，Niめっき部に原子が不足してボイドとなる。ボイドが連なっているため剥離の原因 となる。 これをカーケンダル現象という。Cu下地上のSn層は図3と同様である。代表金属の拡散速度の Ⅰ 格子間不純物拡散 Si結晶格子間を拡散する代表的原子：H, O, Cu, Fe, Au, Na等々、置換拡散に比べて高速度 図8-11固体中の原子の拡散メカニズム Ⅱ 置換拡散 (a)直接置換、(b)空乏支援置換 図8-12 固体中の原子の拡散メカニズム Ⅲ 格子間原子･格子点原子置換

・Cu-Ni 系温度抵抗(TCR)素子の作製：Cu/Ni 多層めっき膜を熱処理して素子として TCR 特性を測定する。 この他にも種々のめっき膜で得られた水素誘起拡散現象を機能性合金薄膜の作製 に応用する。 3 研究成果 ・L1 0 型構造磁性合金薄膜の作製 お問い合わせ.